Máquina de colagem de chip de cartão sem contato YCB-15

Máquina de colagem de chip de cartão sem contato YCB-15

Modelo: YCB-15
Entrega: EXW,FOB,CIF,CFR
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Lugar de origem original: China
Lead Time: About 40 De

Quantidade:

Descrição do Produto
Descrição do aplicativo

Máquina de colagem de chip de cartão sem contato / placa RFID INLAY Bonder Antena Bonder / Máquina automática de solda de chip de cartão RFID YCB-15

Descrição do recurso
A máquina foi projetada para unir ou soldar as antenas e os chips dos cartões sem contato de maneira automática e rápida.

- Para garantir sua confiabilidade, os principais componentes como PLC, tela de toque e sistema servo da Mitsubishi são aplicados internamente.
- O parafuso de avanço da German REXROTH é aplicado para garantir uma precisão de movimento precisa.
- A unidade de colagem é um sistema de soldagem invertida de alta frequência de pulso duplo para garantir uma soldagem rápida e de qualidade, e a saída de corrente instantânea ou a saída de tensão instantânea podem ser selecionadas livremente.
- A colagem é rápida em velocidade e boa qualidade.

Como uma máquina indispensável de Inlay para cartões RFID ou linha de produção de folha Prelam, a Máquina de colagem de chip de cartão sem contato YCB-15 também é conhecida como Máquina de colagem ou solda de antena de chip de folha INLAY de cartão RFID, Máquina automática de colagem de fio de chip ou Máquina de solda automática de chip de cartão RFID YCB-15.

Parâmetros Técnicos
1. Velocidade: 2500 unidades por hora
2. Número da cabeça de colagem: 5 para o layout de 5 * 5.
3. Precisão de movimento: 0,0125 mm
4. Ajuste mecânico: 0,01 mm
5. Ar comprimido: 6 kg / cm2
6. Consumo de ar: 50 L / min.
7. Potência: 15KW
8. Fonte de alimentação: AC220V 50 / 60HZ 100A
9. Peso: 1000 kg
10. Dimensão: L1300 × W900 × H1700mm
Nota: Por favor, assista ao vídeo da máquina clicando no endereço do YOUTUBE:
https://www.youtube.com/watch?v=ZQrQJ_-kBik

Esta máquina é projetada para embutir ou implantar o fio de cobre em folhas intermediárias INLAY de acordo com a pista projetada com tecnologia ultrassônica avançada.