Máquina de preparação de cola de fita com chip IC YCGP-1

Modelo: YCGP_1
Entrega: EXW,FOB,CIF,CFR,FCA
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Lugar de origem original: China
Lead Time: 30-45 De

Quantidade:

Descrição do Produto
Descrição do aplicativo

Especificação Técnica do Produto

Máquina de preparação de cola de fita com chip IC YCGP-1
（Aplicador de cola de chip IC de contato, Máquina de cartão IC de contato, Pastor de cola de fita de chip IC, Máquina de cartão IC）

A máquina é controlada automaticamente pelo programa PLC. O motor de passo importado de alta qualidade é usado para transportar tiras de módulos IC e cola hot melt para uma preparação precisa de cola. A velocidade de produção é rápida e a precisão do preparo da cola é alta.
É aplicável à preparação e processamento de vários tipos de chip de contato IC ou fita de módulo (como chip de 6 pinos e chip de 8 pinos).

Recursos funcionais
Integra o transporte de tiras de módulos de IC e tiras adesivas de fusão a quente, lavagem com cola, preparação de soldagem a quente e coleta de produtos acabados.
1) a cabeça de soldagem para preparação de cola para soldagem a quente adota correção automática e design de estrutura de equilíbrio, de modo que o efeito da preparação de cola seja melhor e a depuração seja mais conveniente.
2) os moldes de soldagem a quente e punção de cola são equipados com mecanismo de ajuste fino de posição, o que torna a precisão de punção mais alta e a operação mais conveniente.
3) o projeto da estrutura do molde razoável pode garantir uma substituição fácil e conveniente. Ao preparar cola para diferentes tipos de módulos IC, ela só pode ser concluída com a substituição do molde.
4) a posição de passo do módulo IC é automaticamente monitorada e protegida pelo olho do sensor elétrico. Se a posição estiver incorreta, ele irá soar um alarme automaticamente e exibir o desligamento.
5) a correia de material descarregará e receberá materiais automaticamente. Se não houver material na alimentação, ele irá soar um alarme e desligar automaticamente.

Parâmetros técnicos

Poder	AC220V 50/60 HZ	operador	1 pessoa
Alimentação principal	Cerca de 1,0 KW	Velocidade	9000 ~ 12000 chips / hora (2 vezes de soldagem a quente)
Ar comprimido	6kg/ cm² （sem óleo seco）	Velocidade	15.000 ~ 18.000 chips / hora (1 vez de soldagem a quente)
Consumo de ar	Cerca de 30L / min	Modo de união	Cola termofusível （como Tesa 8410, Scapa G175 ou semelhante）
NO	Cerca de 400Kg	Especificação do módulo	Fita com chip de cartão IC de contato padrão ISO (M3 / 8 pinos e M2 / 6 pinos）
Modo de controle	PLC+ sistema de passo	Tamanho da máquina	Cerca de 1700 × 800 × altura 1600 mm

A máquina é controlada automaticamente pelo programa PLC. O motor de passo importado de alta qualidade é usado para transportar tiras de módulos IC e cola hot melt para uma preparação precisa de cola. A velocidade de produção é rápida e a precisão do preparo da cola é alta.