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Machine de préparation de colle pour ruban à puce IC YCGP-1
(Applicateur de colle à puce à contact IC, Machine à carte à puce à contact, Pasteur de colle à bande à puce IC, Machine à carte à puce ）
La machine est automatiquement contrôlée par le programme PLC. Le moteur pas à pas de haute qualité importé est utilisé pour transporter la bande de module IC et la colle thermofusible pour une préparation précise de la colle. La vitesse de production est rapide et la précision de préparation de la colle est élevée.
Il s'applique à la préparation et au traitement de divers types de puces IC de contact ou de bandes de modules (telles que les puces à 6 broches et les puces à 8 broches).
Caractéristiques fonctionnelles
Il intègre le transport de la bande de module IC et de la bande adhésive thermofusible, le rinçage de la colle, la préparation du soudage à chaud et la collecte des produits finis.
1) la tête de soudage de préparation de colle de soudage à chaud adopte une conception de structure de correction et d'équilibre automatique, de sorte que l'effet de préparation de la colle est meilleur et le débogage est plus pratique.
2) les moules de soudage à chaud et de poinçonnage de colle sont équipés d'un mécanisme de réglage fin de la position, ce qui rend la précision de poinçonnage plus élevée et l'opération plus pratique.
3) la conception raisonnable de la structure du moule peut assurer un remplacement facile et pratique. Lors de la préparation de la colle pour différents types de modules IC, elle ne peut être complétée qu'en remplaçant le moule.
4) la position de progression du module IC est automatiquement surveillée et protégée par un capteur électrique. Si la position est incorrecte, il déclenchera automatiquement une alarme et affichera l'arrêt.
5) la ceinture matérielle déchargera et recevra automatiquement des matériaux. S'il n'y a pas de matériau dans l'alimentation, il déclenchera automatiquement une alarme et s'arrêtera.
Paramètres techniques
(Applicateur de colle à puce à contact IC, Machine à carte à puce à contact, Pasteur de colle à bande à puce IC, Machine à carte à puce ）
La machine est automatiquement contrôlée par le programme PLC. Le moteur pas à pas de haute qualité importé est utilisé pour transporter la bande de module IC et la colle thermofusible pour une préparation précise de la colle. La vitesse de production est rapide et la précision de préparation de la colle est élevée.
Il s'applique à la préparation et au traitement de divers types de puces IC de contact ou de bandes de modules (telles que les puces à 6 broches et les puces à 8 broches).
Caractéristiques fonctionnelles
Il intègre le transport de la bande de module IC et de la bande adhésive thermofusible, le rinçage de la colle, la préparation du soudage à chaud et la collecte des produits finis.
1) la tête de soudage de préparation de colle de soudage à chaud adopte une conception de structure de correction et d'équilibre automatique, de sorte que l'effet de préparation de la colle est meilleur et le débogage est plus pratique.
2) les moules de soudage à chaud et de poinçonnage de colle sont équipés d'un mécanisme de réglage fin de la position, ce qui rend la précision de poinçonnage plus élevée et l'opération plus pratique.
3) la conception raisonnable de la structure du moule peut assurer un remplacement facile et pratique. Lors de la préparation de la colle pour différents types de modules IC, elle ne peut être complétée qu'en remplaçant le moule.
4) la position de progression du module IC est automatiquement surveillée et protégée par un capteur électrique. Si la position est incorrecte, il déclenchera automatiquement une alarme et affichera l'arrêt.
5) la ceinture matérielle déchargera et recevra automatiquement des matériaux. S'il n'y a pas de matériau dans l'alimentation, il déclenchera automatiquement une alarme et s'arrêtera.
Paramètres techniques
| Puissance | AC220V 50/60 Hz | opérateur | 1 personne |
| Alimentation principale | Environ 1,0 KW | La vitesse | 9000~12000chips/heure(2 fois de soudage à chaud) |
| Air comprimé | 6kg/cm²(sans huile sèche) | 15000~18000chips/heure (1 temps de soudage à chaud) | |
| Consommation d'air | Environ 30L/min | Mode de liaison | Colle thermofusible (comme Tesa 8410, Scapa G175 ou similaire) |
| NO | Environ 400Kg | Spécification des modules | Rubanà puce de carte à puce à contact standard ISO (M3/8 broches et M2/6 broches) |
| Mode de contrôle | PLC+ système pas à pas | Taille de la machine | Autour de L1700×W800×H1600mm |
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